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焊點保護用什么底部填充膠?

放大字體  縮小字體 發布日期:2019-06-14  來源:中原五金機電網     瀏覽次數:315
核心提示:焊點,把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。一般焊點需要


 焊點,把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。一般焊點需要用到焊點保護膠。不少人有疑問,焊點保護用膠電子工廠大多用什么膠呢?漢思化學為大家解答,以下面的例子為例:

一是焊點保護用UV膠。用戶產品是繞線電容,用膠點:PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠,要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。(預計在50D)并具有韌性 。

要求70℃1000H,短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對客戶的綜合需求:焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試.

二是焊點保護用膠,需用bga底部填充膠。這時參考客戶產品的加溫可行性。推薦漢思HS-601UF系列芯片底部填充膠,是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑,為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊,提高產品的可靠性,具有粘接力強,流動性好,可返修等特點。漢思化學自主研發的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝,相對于點膠速度更快,更能節約時間成本,成型后膠量均勻美觀,可免費提供樣品測試,顏色可定制。

圖片.png

憑借底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產品優勢,漢思化學與華為、蘋果、魅族等手機芯片制造商合作多年。如今,漢思化學還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成了產學研合作,不斷加大研發投入,鞏固并提高研發定制實力,以滿足不同客戶的日益個性化和高端化的產品需求。
 

 
 
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